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新品推介 | 宏微科技推出1700V IGBT产品，广泛应用于高压变频、SVG、储能等领域

应用场景介绍

级联型H桥拓扑结构简单，扩展灵活，目前已经在高压级联型变频器、静止无功发生器SVG和级联H桥型储能系统中获得了广泛应用。

在工业应用中，电机作为风机、泵、压缩机、皮带机、破碎机等各种机械设备的驱动装置，其耗电量巨大。采用级联型变频器与生产工艺相结合，可以显著地降低电机能耗。

储能系统中，高压级联技术通过多个储能单元构成一套大功率、大电流储能系统，省去变压器环节直接接入电网，因此具有较高的循环效率，减少土地占用，并且避免传统方式下电池模组之间荷电状态不均衡的问题，减小长时间运行后的有效容量衰减。

SVG主要应用于提升电网的输电容量及稳定暂态电压，也可实现输配电网、风电和光伏电站无功调压，矿山、石化、煤矿、等行业的功率因数控制、母线电压闪变抑制及补偿不平衡负荷、滤除负荷谐波电流，达到提高电能质量，节约用电的目的。

针对以上两种应用，宏微科技推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。通过每相采用单个或两个及以上半桥模块并联，基本可以覆盖3kV-10kV高压变频器的中小功率范围和一部分大功率范围、3kV-35kV级联储能系统的中等容量范围、3kV-35kV SVG的中等容量范围。同时针对小功率段的高压变频器，使用H桥一体化模块，可以减少模块使用数量，大幅削减链节体积，降低结构成本。

半桥拓扑模块

以MMG450WB170B6TC半桥模块为例

• 基于GWB封装平台
• 功率密度高
• 低热阻设计
• 低寄生电感
• 通过HV-H3TRB、防硫等可靠性试验

3、150℃，VGE=15V，Vcc=1000V条件下短路能力≥10us。 

3. 4、通过HV-H3TRB和硫化等高可靠性试验

以MMG100W170HX6TC一体化模块为例

• 基于GW封装平台
• 集成度高
• 功率密度高
• 内置NTC电阻
• 通过HV-H3TRB、防硫等可靠性试验

与原先方案对比，可实现的功能只多不少，而且1个一体化 IGBT模块构成高压变频器的1个单元，使系统级联设计变得更容易。

如果运行条件完全相同，使用一体化新产品可以大幅削减链节体积，从而缩小整机体积，降低结构成本，优化电气特性。